Блок распределения охлаждающей жидкости Liebert XDU

Liebert XDU — это блок распределения охлаждающей жидкости, предназначенный для внедрения технологий жидкостного охлаждения в центрах обработки данных. Решение подходит для систем охлаждения непосредственно чипов и для теплообменников задней двери стойки, обеспечивая простое и экономически эффективное развертывание практически на любой площадке.

Использование блока распределения охлаждающей жидкости позволяет заказчику получить преимущества жидкостного охлаждения без значительных затрат на серьезную модернизацию существующей инженерной инфраструктуры. Это особенно важно для дата-центров, которые сталкиваются с ростом тепловой нагрузки из-за увеличения плотности вычислений, внедрения AI-серверов и GPU-кластеров.

Назначение и возможности Liebert XDU

Блок Liebert XDU служит ключевым элементом системы жидкостного охлаждения в ЦОД и обеспечивает распределение охлаждающей жидкости между инженерной инфраструктурой и ИТ-оборудованием. Решение позволяет безопасно и эффективно организовать отвод тепла от современных серверных платформ с высокой плотностью тепловыделения.

Liebert XDU доступен в исполнениях «жидкость-жидкость» и «жидкость-воздух». В зависимости от конфигурации и требований объекта система может работать с использованием водопроводной воды или без нее. Такой подход дает дополнительную гибкость при проектировании и выборе архитектуры охлаждения.

Простое внедрение жидкостного охлаждения

Одним из ключевых преимуществ Liebert XDU является возможность внедрения жидкостного охлаждения без необходимости глубокой реконструкции дата-центра. Это позволяет модернизировать действующие серверные помещения поэтапно, сохраняя существующую инфраструктуру и снижая капитальные затраты.

Такой формат внедрения особенно удобен для площадок, где необходимо быстро подготовить инфраструктуру под новые высоконагруженные серверы, AI-системы или стойки с повышенной тепловой плотностью. Блок распределения охлаждающей жидкости помогает сделать переход к современным технологиям охлаждения более управляемым и экономически оправданным.

Поддержка охлаждения прямо на чип

Liebert XDU поддерживает технологию охлаждения непосредственно чипов, при которой жидкость используется для отвода тепла от наиболее нагруженных компонентов сервера, включая центральные и графические процессоры. Такой подход обеспечивает высокую эффективность теплоотвода и позволяет обслуживать оборудование с очень высокой плотностью вычислений.

Применение direct-to-chip особенно актуально для AI-платформ, GPU-серверов и HPC-систем, где традиционные воздушные методы охлаждения уже не всегда справляются с тепловой нагрузкой. Liebert XDU становится важной частью такой инфраструктуры, обеспечивая подачу и распределение охлаждающей жидкости в стойке или на уровне оборудования.

Теплообменник задней двери

Система также подходит для работы с теплообменниками задней двери. В таком решении пассивные или активные теплообменники заменяют стандартную заднюю дверь ИТ-стойки. Жидкость проходит через змеевики теплообменника, установленного сзади стойки, и поглощает тепло из воздушного потока, создаваемого вентиляторами серверного оборудования.

Подобные решения часто рассматриваются как технология «воздух-жидкость», поскольку тепло сначала переносится воздушным потоком внутри стойки, а затем снимается жидкостью через теплообменник задней двери. Это эффективный вариант для повышения охлаждающей способности стойки без радикального изменения архитектуры размещенного ИТ-оборудования.

Гибкость перехода к современным технологиям охлаждения

Технология охлаждения прямо на чип

В конструкции применяется принцип охлаждения «прямо на чип». Охлаждающие пластины устанавливаются непосредственно на основные тепловыделяющие компоненты, включая центральные и графические процессоры. Через коллекторы и трубки циркулирует жидкость, которая принимает тепло от охлаждающих пластин и отводит его от оборудования без прямого контакта с самими микросхемами.

Такой метод охлаждения позволяет эффективно работать с наиболее горячими зонами сервера и особенно востребован в AI-системах с большим количеством GPU. Для компонентов, на которых не установлены охлаждающие пластины, дополнительно сохраняется воздушное охлаждение, что обеспечивает комплексный подход к отводу тепла внутри стойки.

Теплообменники задней двери

Теплообменники задней двери часто применяются вместе с технологией direct-to-chip, чтобы обеспечить нейтральное использование пространства в ЦОД и одновременно повысить эффективность охлаждения. Такой комбинированный подход позволяет поддерживать требуемый тепловой режим даже при экстремальных вычислительных нагрузках.

Кроме того, rear door cooling может использоваться как переходная архитектура, которая помогает подготовить инфраструктуру к будущему переходу на полноценное охлаждение непосредственно чипов. Это делает Liebert XDU удобным решением как для текущих задач, так и для поэтапного развития дата-центра.

Эффективность для современных ЦОД

С ростом плотности оборудования и увеличением энергопотребления серверов вопрос эффективного отвода тепла становится критически важным. Liebert XDU помогает адаптировать дата-центр к новым требованиям, повышая эффективность охлаждения и снижая ограничения, связанные с традиционными воздушными системами.

Благодаря поддержке разных схем жидкостного охлаждения и возможности интеграции в существующую инфраструктуру, блок распределения охлаждающей жидкости Liebert XDU является практичным решением для современных и модернизируемых ЦОД, ориентированных на высокую производительность, надежность и масштабируемость.